一、成果简介

　　借助于化工安全与装备团队发明的纳米银焊膏新材料，采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到280oC，而烧结后银连接具有高熔点(960oC)、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。

　　二、技术优势(参数)

　　本项技术可应用高密度、小型化功率半导体模块，高密度、小型化智能电源模块，高密度逆变控制器等的封装。

　　三、成果照片